Das Project Ara nimmt langsam aber sicher Form an. Noch in diesem Monat soll offenbar ein funktionierender Prototyp des Smartphones mit modularer Bauweise auf den Markt kommen. Das Gerät könnte den Smartphone-Markt auf lange Sicht revolutionieren.
Linktipp – Project Ara: Baukasten-Smartphone ab Januar für 50 US-Dollar
Google will nach einem Bericht des Magazins Technology Review noch im April einen funktionierenden Prototypen des Project Ara vorstellen. Bisher zeigte uns das Unternehmen nur einzelne Bauteile oder noch nicht funktionierende Dummys des Smartphones, das auf einem modularen Stecksystem basiert.
Linktipp – Phonebloks: Ein Smartphone-Konzept zum selber basteln
Die Idee für ein Smartphone in modularer Bauweise erlangte durch das Start-Up-Unternehmen Phonebloks einige Bekanntheit. Das Ziel dieses Telefons ist es, dem Kunden maximale Personalisierung zu erlauben. Setzt ein Anwender zum Beispiel größeren Wert auf eine gute Kamera, kann er sie einfach gegen eine bessere austauschen. Auch der Akku, das Display oder diverse Verbindungsmodule wie Wi-Fi, NFC und Bluetooth können Nutzer einfach „hinzustecken“. Das Herzstück des Smartphones ist dabei eine Platine auf der die entsprechenden Module wie Legosteine angebracht werden.
Linktipp – Motorola entwickelt Smartphone mit modularer Bauweise
Der Smartphone-Hersteller Motorola griff diese Idee im letzten Sommer auf und startete mit Project Ara ein eigenes Forschungsprojekt, das so ein Baukasten-Smartphone verwirklichen sollte. Nachdem Google Motorola an Lenovo verkauft hatte, blieb das Project Ara in den Händen des Internet-Giganten.
Linktipp – Project Ara: Zwischenstand bei Motorolas Modul-Smartphone
Ein Smartphone mit modularer Bauweise hat zwei enorme Vorteile: Interessenten können das Smartphone exakt an ihre Wünsche anpassen. Sollte ein Bauteil kaputt gehen, kann es außerdem einfach ausgetauscht werden – es muss kein neues Telefon gekauft werden. Das dürfte auch die Umwelt schonen, da weniger Elektroschrott produziert wird. Der Nachteil dürfte in der Kompatibilität der Bauteile liegen. Jedes Modul muss zu jedem anderen passen. Außerdem muss die Software mit allen Modulen zurechtkommen.
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