Die Speicherkapazitäten von Flash-basierten Speicherlösungen beziehungsweise SSDs werden immer größer - kein Wunder, wird das in Zukunft nach und nach herkömmliche Festplatten (HDDs) ablösen. Bislang lag die maximale Speicherkapazität bei rund 1 TB. Intel und Micron haben zusammen eine Methode entwickelt, wie sie den maximalen Speicher nicht nur verdreifachen, sondern auch deutlich günstiger gestalten können.
Intel hat zusammen mit Micron SSDs mit einer Kapazität von 3,5 TB entwickelt, was dreimal so viel ist wie die derzeit verfügbaren Flash-Speicher von Samsung. Die SSDs werden zudem so dünn sein wie ein Kaugummistreifen, so Intel. Die damit verbundene Technik beziehungsweise Bauteile soll dabei so günstig sein, dass auch Rechner am unteren Ende des Preissegments diese Flash-Speicher enthalten könnten beziehungsweise werden.
Die dabei zum Einsatz kommende 3D-Stacking-Methode wird mehr Datensätze zur Verfügung stellen können. Mit anderen Worten: Es geht um die Ausweitung im dreidimensionalen anstatt im zweidimensionalen Raum. Cnet, die über diesen Fortschritt berichten, vergleichen es mit der nach oben wachsenden Skyline von Manhattan und dem in die Breite gehenden Stadtbild von Los Angeles.
In einem nach oben wachsenden Hochhaus oder Wolkenkratzer können mehr Apartments und somit Menschen untergebracht werden als in Einfamilienhäusern, deren geografische Ausdehnung begrenzt ist, was im Beispiel von Los Angeles einerseits durch den Pazifik und andererseits durch die Berge geschieht.
So ähnlich ist es auch in der Speichertechnik: Speicherzellen in herkömmlichen Flash-basierten Lösungen erstrecken sich zweidimensional. Intel und Micron stapeln 32 Speicherschichten aufeinander, also im dreidimensionalen Raum. Toshiba bringt es sogar auf insgesamt 48 Schichten. Die Speicher sollen noch Ende dieses Jahres verfügbar sein. Wo die Preisspanne liegt, steht allerdings noch nicht fest.
