Die Snapdragon-Chipsätze von Qualcomm sind in unzähligen Smartphone-Modellen verbaut. Das aktuelle Topmdell, der Snapdragon 810, war allerdings in den vergangenen Monaten immer wieder mit Negativschlagzeilen in den Nachrichten vertreten: Er soll unter Last mit einer großen Hitzeentwicklung zu kämpfen haben, die Smartphone-Gehäuse sehr warm werden lässt. Interne Dokumente scheinen nun zu belegen, dass Qualcomm das Problem mit dem kommenden Snapdragon 815 in den Griff bekommen will.
Der Technikblog StjsGadgets berichtet, dass der noch nicht offiziell angekündigte Qualcomm Snadragon 815 unter Last mit deutlich weniger Hitzeproblemen zu kämpfen hat, als die beiden Vorgängermodelle Snapdragon 810 und Snapdragon 801.
Demnach erreicht der kommende Top-SoC im grafikintensiven Test mit dem Rennspiel Asphalt 8 Airborne eine Maximaltemperatur von 38 Grad Celsius. Der Snapdragon 801, der beispielsweise im Sony Xperia Z2 zum Einsatz kommt, wird bis zu 42 Grad warm. Noch extremer ist die Wärmeentwicklung beim aktuellen Snapdragon 810, der sich auf bis zu 46 Grad erhitzt. Eines der ersten Smartphones mit dem aktuellen Top-SoC aus dem Hause Qualcomm ist das bald erscheinende HTC One M9. Samsung hat sich beim Galaxy S6 erstmals dagegen entschieden, neben dem hauseigenen Exnos-SoC auch eine Variante mit dem Snapdragon-Chipsatz zu veröffentlichen. Unbestätigten Gerüchten zufolge war die hohe Wärmeentwicklung des Snapdragon 810 ein Hauptgrund für diese Entscheidung der Koreaner.
Wann der Snapdragon 815 final auf den Markt kommt, steht momentan noch nicht fest. Die Temperaturtests wurden laut STJS Gadgets mit extra für diesen Zweck erstellten Prototyp-Smartphones durchgeführt, die mit 3 GB RAM und einem 5 Zoll großen FullHD-Display ausgestattet waren. Die Meldung bezieht sich dabei auf interne Dokumente von Qualcomm - woher STJS Gadgets die Informationen hat, lässt die Seite allerdings offen
